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LPWAN标准开发物联网连接芯片配置堆叠高度

新型插座与新型插头组合,或是新型插座搭配旧型插头,通过低插入损耗、低回波损耗、低PSNEXT 和 PSFEXT提升信号完整性。

以灵活、经济的方式实现下一代 CPU 与载波板的连接支持系统灵活设计,可配置堆叠高度(5mm, 8mm)和针脚位置(220,440)。

经济型解决方案,与其他COM标准采用同样的封装。在升级应用程序时,客户通常无需更改印刷电路板(PCB)封装。

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制造商:Intel 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:Arria II GX 逻辑元件数量:60214 逻辑数组块数量——LAB:2530 输入/输出端数量:364 I/O 工作电源电压:1.5 V to 3.3 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-780 封装:Tray 数据速率:600 Mb/s to 6.375 Gb/s 系列:Arria II GX 商标:Intel / Altera 自适应逻辑模块 - ALM:25300 内嵌式块RAM - EBR:791 kbit 嵌入式内存:5246 kbit 最大工作频率:390 MHz 湿度敏感性:Yes 收发器数量:8 Transceiver 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:36 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:5246 kbit 商标名:Arria 零件号别名:971020 单位重量:3.300 g

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ZETA技术将进一步促进物联网在世界各地的发展普及。该标准使开发人员可以创建高性价比的基于物联网的解决方案,解决极端的成本限制给设计带来的挑战。

ZETA的价值主张具有很大的影响力,并在成熟的LPWAN技术中占据一席之地,为解决方案开发人员提供了更多的技术选择和设计灵活性,并使物联网能够更好地造福更多终端用户。

ST积极与行业组织合作,利用所有的主要的LPWAN标准开发物联网连接芯片,并提供一系列解决方案,帮助开发人员将创新产品快速地推向市场,实现更高的经济效益。

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