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演示套件和多片ADC同步套件高功率密度PSU市场

新的开发套件为基于EV12AQ60x系列的现有硬件产品组合增加了一个维度。同时也包含了之前推出的演示套件和多片ADC同步套件,两者都具有内置FPGA。

EV12AQ600-FMC-EVM允许工程师添加他们自己的与实际应用中一致的FPGA,他们可以在原型设计阶段开始创建所需的代码。

该套件与来自不同供应商的各种FPGA插件板兼容,特别是XQRKU060的alpha数据评估板以及专用于该板的ESIstream实现示例代码。

演示套件和多片ADC同步套件高功率密度PSU市场

制造商:Diodes Incorporated产品种类:开关稳压器RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:DFN-2020-8拓扑结构:Buck输出电压:600 mV to 5.5 V输出电流:3 A输出端数量:1 Output最大输入电压:5.5 V最小输入电压:2.7 V静态电流:55 uA开关频率:1 MHz最小工作温度:- 40 C最大工作温度: 85 C封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel输入电压:2.7 V to 5.5 V类型:DC/DC Converter商标:Diodes Incorporated产品类型:Switching Voltage Regulators3000子类别:PMIC - Power Management ICs单位重量:106.779 mg

演示套件和多片ADC同步套件高功率密度PSU市场

芯片组提供强大的过压保护(OVP)、过流保护(OCP)、用户可配置过温保护、共通保护、输入上电/欠压保护、VSENSE/ISENSE短路保护,输出短路保护等功能,及额外的初级侧过流保护和过压保护。

Dialog获专利的ZVS技术的推出建立在我们深厚的AC/DC技术专长基础之上,将我们的目标市场进一步拓展到了更高功率密度PSU市场。

该创新的ZVS芯片组有助于客户轻松设计不仅质量轻尺寸超小,而且非常具有成本效益的更高功率密度充电器。


演示套件和多片ADC同步套件高功率密度PSU市场

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)